化学镀镍在施镀过程中,应随时补充去离子水(维持正常工作液位)和稀氨水(维持正常PH值)及浓缩液A的C(维持正常镍离子浓度)。但要将它们沿槽壁慢慢倒入,不可直接浇在镀件上或温度探头上。每次在开镀之前及测定镍离子浓度之前,首先用去离子水调整到正常液位。
镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
工业纯铁常见的有两种规格:
一种是是作为深冲材料的,可以冲压成极复杂的形状;
另一种是作为电磁材料的,有高的感磁性的低的抗磁性广泛用于电子电工,电器元件,磁性材料,非晶体制品,继电器,传感器,汽车制动器,纺机,电表电磁阀等等产品。
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